[发明专利]压印模具固定用粘合片材、压印装置及压印方法有效
申请号: | 201280040911.6 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN103748659A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 上原谕;高桥孝德 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C09J7/02;C09J133/06;C09J133/14 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 冯雅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种压印模具固定用粘合片材,它是能够以压印时不发生压印模具的剥离和偏离的方式固定压印模具的粘合片材,其在更换压印模具时能够从压印装置的压力施加部剥离。本发明的压印模具固定用粘合片材是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具并将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材,其特征是,包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B);粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部,粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力>粘合剂层(A)的23℃时的粘合力;粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,且在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力为1~30N/25mm;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm。 | ||
搜索关键词: | 压印 模具 固定 粘合 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种压印模具固定用粘合片材,它是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的所述图案形状转印至所述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材,其特征在于,包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B);粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部,粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力>粘合剂层(A)的23℃时的粘合力;粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,且在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力为1~30N/25mm;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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