[发明专利]铝基端子金属件有效
| 申请号： | 201280039084.9 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103733436B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 大塚拓次;平井宏树;小野纯一;古川欣吾;宗像照善;太田肇;中井由弘;西川太一郎;桑原铁也;高木义幸;小林启之 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R4/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供Sn层难以剥离的铝基端子金属件以及具备该端子金属件的电线的末端连接结构。铝基端子金属件具备：接线套管部(110)，用于连接电线(200)所具备的由铝或铝合金形成的导体(210)；以及嵌合部(母型嵌合部(130)或公型嵌合部(140))，延伸设置于接线套管部(110)，并与其他端子金属件电连接。在该嵌合部中的触点区域具备Sn层，该Sn层直接形成于构成该端子金属件的母材上。本发明的端子金属件在由铝合金形成的母材与Sn层之间不存在Zn层，因此Sn层不会伴随因异种金属的接触腐蚀造成的Zn层的流出而消失，Sn层能长期存在。因而，能够使Sn层作为触点材料而良好地发挥功能。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 金属件 | ||
【主权项】：
一种铝基端子金属件，其特征在于具备：导体连接部，用于连接电线的导体；以及电连接部，延伸设置于所述导体连接部，并与其他连接对象电连接，其中，所述导体由铝或铝合金形成，在所述铝基端子金属件的表面中至少在所述电连接部的触点区域具备Sn层，该Sn层直接形成于构成该铝基端子金属件的母材上，所述Sn层从构成该铝基端子金属件的母材侧依次具备浸镀Sn层、电镀Sn层，所述浸镀Sn层的厚度为0.05μm以上且0.3μm以下，所述电镀Sn层的厚度为0.25μm以上且1.7μm以下，所述浸镀Sn层和所述电镀Sn层的合计厚度为0.3μm以上且2μm以下。
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