[发明专利]用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物、带粘接剂层的集电体及电化学元件电极有效
申请号: | 201280037580.0 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN103718355A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 前田耕一郎;吉田直树 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | H01M4/62 | 分类号: | H01M4/62;H01M4/13;H01M4/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种介于集电体和电极组合物层之间,可有助于两者的密合性提高的均匀性较高的导电性粘合剂层的形成中所使用的电化元件电极用导电性粘接剂组合物。本发明的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物的特征在于,含有导电性碳、含有二元酸单体单元的颗粒状共聚物(A)、含有烯属不饱和羧酸酰胺衍生物单元的颗粒状共聚物(B)及分散介质。 | ||
搜索关键词: | 用于 电化学 元件 电极 导电性 粘接剂 组合 带粘接剂层 集电体 | ||
【主权项】:
一种用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其含有:导电性碳、含有二元酸单体单元的颗粒状共聚物(A)、含有烯属不饱和羧酸酰胺衍生物单元的颗粒状共聚物(B)、以及分散介质。
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