[发明专利]用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物、带粘接剂层的集电体及电化学元件电极有效
申请号: | 201280037580.0 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN103718355A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 前田耕一郎;吉田直树 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | H01M4/62 | 分类号: | H01M4/62;H01M4/13;H01M4/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电化学 元件 电极 导电性 粘接剂 组合 带粘接剂层 集电体 | ||
1.一种用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其含有:
导电性碳、
含有二元酸单体单元的颗粒状共聚物(A)、
含有烯属不饱和羧酸酰胺衍生物单元的颗粒状共聚物(B)、以及
分散介质。
2.如权利要求1所述的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其中,所述颗粒状共聚物(A)是颗粒状共聚物(A-I)和/或颗粒状共聚物(A-II),
所述颗粒状共聚物(A-I)通过使含有60~90质量%的烯属不饱和羧酸酯、0.1~5质量%的二元酸单体以及39.9~5质量%的能够与这些单体共聚的单烯烃性单体的单体混合物进行乳液聚合而得到;
所述颗粒状共聚物(A-II)通过使含有20~50质量%的二烯类单体、0.1~5质量%的二元酸单体以及79.9~50质量%的能够与这些单体共聚的单烯烃性单体的单体混合物进行乳液聚合而得到。
3.如权利要求1或2所述的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其中,所述颗粒状共聚物(B)是使含有1~5质量%的烯属不饱和羧酸单体、0.1~3质量%的烯属不饱和羧酸酰胺衍生物以及35~90质量%的能够与这些单体共聚的单烯烃性单体的单体混合物进行乳液聚合而得到的颗粒状共聚物。
4.如权利要求1~3中任一项所述的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其中,导电性碳的含有比率为8~38质量%、颗粒状共聚物(A)的含有比率为1~4质量%,颗粒状共聚物(B)的含有比率为0.1~1质量%,分散介质的含有比率为60~90质量%。
5.如权利要求1~4中任一项所述的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其相对于导电性碳含有0.01~1.0质量%的异噻唑啉类化合物。
6.如权利要求1~5中任一项所述的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其中,所述颗粒状共聚物(A)的体积平均粒径为200~500nm。
7.如权利要求1~6中任一项所述的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物,其中,所述颗粒状共聚物(B)的体积平均粒径为80~250nm。
8.一种带粘接剂层的集电体,其具有导电性粘接剂层,所述导电性粘接剂层是在集电体上涂布权利要求1~7中任一项所述的用于电化学元件电极的导电性粘接剂组合物并进行干燥而得到的。
9.一种带粘接剂层的集电体,其在集电体上具有导电性粘接剂层,所述导电性粘接剂层含有导电性碳、含有二元酸单体单元的颗粒状共聚物(A)、含有烯属不饱和羧酸酰胺衍生物单体单元的颗粒状共聚物(B)。
10.如权利要求8或9所述的带粘接剂层的集电体,其中,所述导电性粘接剂层的厚度为0.5~5μm。
11.一种电化学元件用电极,其在权利要求8~10中任一项所述的带粘接剂层的集电体的导电性粘接剂层上具有包含电极活性物质的电极组合物层。
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