[发明专利]多层成型体及其制造方法以及电磁波屏蔽构件及散热性构件有效
| 申请号： | 201280036895.3 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103732403A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 饭田健二;富田裕介;今川清水;木场繁夫 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B27/18;C08G73/10;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的多层成型体（1）包括含有粘合剂树脂及30体积%以上、95体积%以下的无机填料的粘合剂树脂/填料复合体（21）、以及层叠在所述粘合剂树脂/填料复合体（21）的至少一个主面上的密合性增强树脂层（11）。密合性增强树脂层（11）的厚度为50nm以上、9μm以下，玻璃化转变温度为120℃以上、低于260℃，以主链上包含碳原子数3以上的脂肪族单元的聚酰亚胺树脂作为主成分。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 成型 及其 制造 方法 以及 电磁波 屏蔽 构件 散热 | ||
【主权项】：
一种多层成型体，包括：含有粘合剂树脂及30体积%以上、95体积%以下的无机填料的粘合剂树脂/填料复合体，和层叠在所述粘合剂树脂/填料复合体的至少一个主面上的密合性增强树脂层；所述密合性增强树脂层由聚酰亚胺组合物构成，厚度为50nm以上、9μm以下，玻璃化转变温度为120℃以上、低于260℃，所述聚酰亚胺组合物以主链上包含碳原子数3以上的脂肪族单元的聚酰亚胺树脂作为主成分。
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