[发明专利]异氰酸酯化合物的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280034579.2 申请日: 2012-07-12
公开(公告)号: CN103687847B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 松下敏之;原田崇司;川口达也;山本祥史 申请(专利权)人: 宇部兴产株式会社
主分类号: C07C263/04 分类号: C07C263/04;B01J23/02;B01J23/04;C07C265/04;C12P13/00;C07B61/00;C12N9/18;C12N9/20;C12N9/48;C12P7/26
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种无需对作为中间体生成的氨基甲酸酯化合物进行离析、精制,而由胺化合物和碳酸酯化合物直接地或连续地制造异氰酸酯化合物的方法。通式(3)所示的异氰酸酯化合物的制造方法包括:(A)在存在酶的条件下,与通式(1)所示的碳酸酯化合物反应的工序;和(B)(B1)使工序(A)的反应产物与在载体载持有选自碱金属化合物和碱土金属化合物中的至少一种金属化合物的催化剂以液相接触的工序,或者(B2)使工序(A)的反应产物与在载体载持有选自碱金属化合物和碱土金属化合物中的至少一种金属化合物的催化剂、和/或多孔二氧化硅以气相接触的工序。
搜索关键词: 氰酸 酯化 制造 方法
【主权项】:
1.一种下述通式(3)所示的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,包括:(A)在存在酶的条件下,使下述通式(1)所示的胺化合物与通式(2)所示的碳酸酯化合物反应的工序,式中,R1表示可以具有取代基的烃基,n表示1~4的整数,式中,R2彼此独立地表示可以具有取代基的烃基;和(B)(B2)使工序(A)的反应产物直接或实施物理操作后与二氧化硅载持锂催化剂和/或二氧化硅载持钙催化剂、和/或非晶质多孔二氧化硅以气相接触的工序,所述二氧化硅载持锂催化剂和/或二氧化硅载持钙催化剂的二氧化硅为非晶质多孔二氧化硅,所述二氧化硅载持锂催化剂和/或二氧化硅载持钙催化剂是以450~600℃烧制得到的烧制体,所述多孔二氧化硅的平均微孔径为10nm~300nm,比表面积为10~300m2/g,式中,R1和n的含义同上,通式(3)所示的化合物为异佛尔酮二异氰酸酯、2,4‑亚苄基二异氰酸酯或1,3‑双(异氰酸根合甲基)环己烷。
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