[发明专利]绝缘制剂有效
| 申请号： | 201280034288.3 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN103649160A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | M·埃塞格希尔;W·J·哈里斯 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G59/42 | 分类号： | C08G59/42;C08G59/68;H01B3/40;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可用作电气设备绝缘的可固化环氧树脂制剂组合物，其包括：(a)至少一种液体环氧树脂；(b)至少一种液体环状酸酐硬化剂；(c)至少一种导热和电绝缘固体填料，其中所述填料是环氧-硅烷处理的填料；和(d)至少一种不具有胺氢的固化催化剂；其中所述环氧树脂制剂组合物经固化提供一种具有必要的电、机械和热性质的平衡的固化产物，所述性质例如Tg、拉伸强度、介电强度、和体积电阻率，使得所述固化产物可用于在大于或等于120℃的温度下工作的应用中。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 制剂 | ||
【主权项】：
可用作电气设备绝缘的可固化环氧树脂制剂组合物，其包含：(a)至少一种液体环氧树脂；(b)至少一种液体环状酸酐硬化剂；(c)至少一种导热和电绝缘固体填料，其中所述填料是环氧‑硅烷处理的填料并且其中所述填料具有约1微米和约100微米之间的尺寸；和(d)至少一种不具有胺氢的胺固化催化剂；其中所述环氧树脂制剂组合物经固化提供的固化产物具有包括玻璃化转变温度、拉伸强度、介电强度、热导率和体积电阻率的性质的平衡。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
