[发明专利]绝缘制剂

权利要求书

1.可用作电气设备绝缘的可固化环氧树脂制剂组合物，其包含：(a)至少一种液体环氧树脂；(b)至少一种液体环状酸酐硬化剂；(c)至少一种导热和电绝缘固体填料，其中所述填料是环氧-硅烷处理的填料并且其中所述填料具有约1微米和约100微米之间的尺寸；和(d)至少一种不具有胺氢的胺固化催化剂；其中所述环氧树脂制剂组合物经固化提供的固化产物具有包括玻璃化转变温度、拉伸强度、介电强度、热导率和体积电阻率的性质的平衡。

2.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述环氧树脂制剂组合物经固化后提供的固化产物具有包括至少约140℃的玻璃化转变温度、至少约80MPa的拉伸强度、至少约10kV/mm的介电强度、至少约0.8W/m-K的热导率、和至少约1x10¹²ohm-cm的体积电阻率的性质平衡。

3.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种环氧树脂包括双酚A的二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、环氧酚醛清漆、或其混合物。

4.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种环氧树脂包括环氧酚醛清漆。

5.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种环氧树脂的浓度为约7重量%至约30重量%。

6.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种酸酐硬化剂包括纳迪克甲基酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐及其混合物。

7.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种酸酐硬化剂包括纳迪克甲基酸酐。

8.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种酸酐硬化剂包括甲基四氢邻苯二甲酸酐。

9.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种酸酐硬化剂包括纳迪克甲基酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐的混合物。

10.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种酸酐硬化剂的浓度为约7重量%至约35重量%。

11.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种填料包括环氧-硅烷处理的石英。

12.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种填料的浓度为约40重量%至约90重量%。

13.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种固化催化剂包括1-取代咪唑催化剂。

14.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述至少一种固化催化剂的浓度为约0.005重量%至约2重量%。

15.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其包括反应性稀释剂、柔韧剂、加工助剂、增韧剂或其混合物。

16.权利要求15的环氧树脂制剂组合物，其中所述反应性稀释剂包括1,4-丁二醇二缩水甘油醚；1,6-己二醇二缩水甘油醚；三羟甲基丙烷三缩水甘油醚；丙氧基化甘油的三缩水甘油醚；环氧化蓖麻油；环氧化亚麻籽油；邻甲苯基缩水甘油醚；烷基缩水甘油醚；新戊二醇二缩水甘油醚；或其混合物。

17.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述环氧树脂制剂组合物经固化后提供玻璃化转变温度为从约140℃至约225℃的固化产物。

18.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述环氧树脂制剂组合物经固化后提供拉伸强度为从约80MPa至约250MPa的固化产物。

19.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述环氧树脂制剂组合物经固化后提供介电击穿强度为从约10kV/mm至约45kV/mm的固化产物。

20.权利要求1的环氧树脂制剂组合物，其中所述环氧树脂制剂组合物经固化后提供体积电阻率为从约1x10¹²ohm-cm至约1x10¹⁹ohm-cm的固化产物。

21.制备作为电气设备绝缘的可固化环氧树脂制剂组合物的方法，所述方法包括：混合(a)至少一种液体环氧树脂；(b)至少一种液体环状酸酐硬化剂；(c)至少一种导热和电绝缘性的环氧-硅烷处理的填料，和(d)至少一种不具有胺氢的胺固化催化剂；其中所述环氧树脂制剂组合物经固化后提供的固化产物具有包括玻璃化转变温度、拉伸强度、介电强度和体积电阻率的性质的平衡。