[发明专利](甲基)烯丙基硅烷化合物、其硅烷偶联剂及使用其的功能材料无效

专利信息
申请号: 201280031882.7 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN103764662A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 嶋田丰司;高松嘉则 申请(专利权)人: 嶋田丰司;共荣社化学株式会社
主分类号: C07F7/08 分类号: C07F7/08;B01J20/281;B01J20/30;C03C17/30;C07F7/10;C07F7/12;C08J7/12;C09D4/02;C09D7/12;C09D183/07;C09D183/08;C09D183/12;C09K3/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种(甲基)烯丙基硅烷化合物,其是用于使基材体现出光学特性、分离特性、电荷传输特性、催化特性、拒水性、拒油性或亲油性、表面保护特性、耐擦伤性等功能性的原材料,能简便地制备,容易纯化,稳定且容易使用。(甲基)烯丙基硅烷化合物中,由(甲基)烯丙基硅烷基或通过联接基团与其键合的卤代硅烷基构成的反应性官能团直接或通过别的联接基团与下述基团键合:含氨基的化合物的氨基的脱氢残基;来源于所述氨基的脱氢残基的氨基甲酸酯基或酰胺基;芳香族化合物;聚合性不饱和基团;全氟基团;糖或烃类多元醇的脱氢残基,其中不包括所述别的联接基团为亚烷基或者为亚烷基和亚芳基的情况;氨基酸的脱氢残基;卤代硅烷基;将所述卤代硅烷基的卤素取代而得的取代硅烷基。
搜索关键词: 甲基 丙基 硅烷 化合物 硅烷偶联剂 使用 功能 材料
【主权项】:
一种(甲基)烯丙基硅烷化合物,其特征在于,反应性官能团直接或通过别的联接基团与选自下组的至少任一种基团键合:含氨基的化合物的氨基的脱氢残基;来源于所述氨基的脱氢残基的氨基甲酸酯基或酰胺基;选自联苯化合物、三芳基胺化合物、咔唑化合物的芳香族化合物;聚合性不饱和基团;选自全氟烷基、全氟烯基、全氟芳烷基的至少任一种全氟基团;糖或烃类多元醇的脱氢残基,其中不包括所述别的联接基团为亚烷基或者为亚烷基和亚芳基的情况;氨基酸的脱氢残基;卤代硅烷基;将所述卤代硅烷基的卤素用烷基、芳基、羟基、烷氧基、芳氧基、巯基、烷硫基、芳硫基、氨基、糖的脱氢残基、烃类多元醇的脱氢残基、氨基酸的脱氢残基、磷酰基、硅烷基或硅烷氧基取代而得的取代硅烷基;所述反应性官能团是由可以具有取代基的(甲基)烯丙基硅烷基构成的反应性官能团以及由通过含有亚烷基、亚芳基、亚芳烷基和/或硅烷基的联接基团与所述(甲基)烯丙基硅烷基键合的卤代硅烷基构成的反应性官能团中的任一种;所述别的联接基团含有选自亚烷基、亚芳基、亚芳烷基、硅烷基、氧基、亚烷基醚基和聚(亚烷氧)基的至少任一种。
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