[发明专利]选择性浸取的切削器有效
| 申请号： | 201280030095.0 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN103608544B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 麦尔康姆·E·惠特克 | 申请（专利权）人： | 哈利伯顿能源服务公司 |
| 主分类号： | E21B10/46 | 分类号： | E21B10/46 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 黄艳,聂慧荃 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开的是一种制造被用作钻头切削元件（10）的多晶金刚石（PCD）切削元件的方法。该方法包括利用结合剂‑催化材料来浸取由金刚石颗粒（202）形成的PCD本体，以从所述PCD本体的切削表面的多个部分去除基本上全部的所述结合剂‑催化材料。切削表面的一部分（24）被标识为切削区域，在使用切削元件来切削材料时，切削区域由切削元件的切削动作来加热。浸取PCD本体包括在切削表面的被标识为切削区域的部分中执行相对地深的浸取，而切削表面的围绕被标识为切削区域的至少一部分（26）中执行相对地浅的浸取。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 切削 | ||
【主权项】：
一种制造多晶金刚石(PCD)切削元件的方法，包括：利用结合剂‑催化材料(214)来浸取由金刚石颗粒(202)形成的PCD本体，以从所述PCD本体的切削表面(22)的多个部分(24)去除全部的结合剂‑催化材料；其中，所述方法包括将所述切削表面的一部分标识为切削区域，在使用所述切削元件来切削材料期间，所述切削区域由所述切削元件的切削动作来加热；以及其中，对所述PCD本体进行浸取包括在所述切削表面的被标识为切削区域的所述部分进行一次浸取，且在所述切削表面的至少围绕被标识的所述切削区域的部分进行另一次浸取，且所述一次浸取比所述另一次浸取深。
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