[发明专利]用于制造数据载体的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造便携式数据载体、尤其是芯片卡的方法，具有如下方法步骤：提供具有上侧(101)和与上侧(101)相对放置的下侧(102)的载体带(1)，其中，具有至少一个接触区(200)的接触场(2)形成在上侧(101)；将半导体电路(4)布置在载体带(1)的下侧(102)，其中所述半导体电路(4)与相应接触区(200)电导性连接；以及执行注塑成型工艺，使得灌注混合物(6)在所述下侧(102)形成在半导体电路(4)周围，其中所述灌注混合物(6)具有根据便携式数据载体的标准规格的外部尺寸。其中，用于注射灌注混合物(6)的注射通道(7)布置在灌注混合物模具(600)的平行于下侧(102)的一侧，在注射灌注混合物(6)之后，由于注射通道(7)，一凹陷(702)留在完成的数据载体中。本发明还涉及一种便携式载体以及便携式数据载体作为用户识别模块的用途。

主权项

一种用于制造便携式数据载体、尤其是芯片卡的方法，具有如下方法步骤：‑提供具有上侧(101)和与上侧(101)相对放置的下侧(102)的载体带(1)，其中，具有至少一个接触区(200)的接触场(2)形成在上侧(101)；‑将半导体电路(4)布置在载体带(1)的下侧(102)，其中所述半导体电路(4)与相应接触区(200)电导性连接；以及‑执行注塑成型工艺，使得灌注混合物(6)在所述下侧(102)形成在半导体电路(4)周围，其中所述灌注混合物(6)具有根据便携式数据载体的标准规格的外部尺寸，其特征在于：‑在注射灌注混合物(6)之后，一凹陷(702)留在完成的数据载体中，位于数据载体本体(3)的与下侧平行的一侧。