[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。

主权项

一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其包括如下工序：准备层叠有多个陶瓷层和多个内部电极、且形成为上述内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；排列多个上述层叠体芯片，将上述层叠体芯片的一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有包含陶瓷膏的绝缘体部用膏的金属板，在将上述层叠体芯片自上述金属板拉离时使上述金属板或上述层叠体芯片向任意方向摇动，从而在上述一个侧面上涂敷上述绝缘体部用膏而形成第一绝缘体部；将上述层叠体芯片的另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将上述层叠体芯片自上述金属板拉离时使上述金属板或上述层叠体芯片向任意方向摇动，从而在上述另一个侧面上涂敷上述绝缘体部用膏而形成第二绝缘体部；以及对形成有上述第一绝缘体部及上述第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制，上述绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C满足C≥(S×t／(V／2))×100，式中的C为无机固形物的含量且其单位为vol％，t为绝缘层的保证厚度且其单位为μm，S为绝缘层形成面的面积且其单位为μm2，V为与每个芯片相对应的金属板的沟槽体积且其单位为μm3。