[发明专利]电极材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201280028750.9 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103620838A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 细川护;高田悟;桂翔生;铃木顺;佐藤俊树 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 翟赟琪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接头焊接性优异、可实现与活性物质层间的接触电阻的低电阻化的电极材料。集电体(电极材料)(1)以下述方式构成：具备含有金属箔的基材(1a)、和包含碳的导电物质(1b)，当在面积为0.1mm2的正方形的视野中进行观察时，导电物质(1b)呈岛状地配置于基材(1a)的表面，并且导电物质(1b)在基材(1a)的表面的覆盖率为1～80％。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电极材料，其特征在于，所述电极材料具备包含金属箔的基材、和设置于该基材的表面的含有碳的导电物质，当以面积为0.1mm2的正方形的视野进行观察时，所述导电物质呈岛状地配置于所述基材的表面，并且所述导电物质在所述基材的表面的覆盖率为1～80％。
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