[发明专利]多层电子器件在审

专利信息
申请号: 201280027204.3 申请日: 2012-04-06
公开(公告)号: CN103563119A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: C.图马策;M.皮东;C.莱德 申请(专利权)人: 法国圣戈班玻璃厂
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L31/0216;H01L31/0224
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 黄念;林森
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及包含有机聚合物层(1)和靠着该聚合物层设置的电极(3)的器件,该电极(3)由透明薄层堆叠体构成,该透明薄层堆叠体包含n个薄金属层(31)和(n+1)个抗反射涂层((Mi)1≤i≤n+1)的交替,其中n≥1,其中每个薄金属层被设置在两个抗反射涂层(M)之间。该位于构成该电极(3)的堆叠体的末端的两个抗反射涂层至少一个包含湿气和气体的阻挡堆叠体(B1),该或每个阻挡堆叠体的层具有交替较低和较高密度。
搜索关键词: 多层 电子器件
【主权项】:
多层电子器件(10; 20; 120; 230; 330),其包含有机聚合物层(1; 102; 202; 302; 308)和靠着该聚合物层设置的电极(3; 403; 503),该电极(3; 403; 503)由透明薄层堆叠体构成,该透明薄层堆叠体包含n个薄金属层(31; 431; 531),尤其基于银或者含银金属合金的薄层,和(n+1)个抗反射涂层((Mi)1≤i≤n+1)的交替,其中n≥1,其中每个薄金属层(31; 431; 531)被设置在两个抗反射涂层(Mi)之间,特征在于该电极(3; 403; 503)包含:‑ 在末端抗反射涂层(M1)中的对湿气和气体的第一阻挡堆叠体(B1),该末端抗反射涂层(M1)在该电极的构成堆叠体的沉积方向上被设置在该n个薄金属层下方,其中第一阻挡堆叠体(B1)包含至少四个具有交替较低和较高密度的层(32‑35; 532‑535),和/或‑ 在末端抗反射涂层(Mn+1)中的对湿气和气体的第二阻挡堆叠体(B2),该末端抗反射涂层(Mn+1)在该电极的构成堆叠体的沉积方向上被设置在n个薄金属层上方,其中第二阻挡堆叠体(B2)包含至少三个具有交替较低和较高密度的层(537‑539)。
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