[发明专利]焊锡合金在审
| 申请号： | 201280017273.6 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103547407A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎;野北和宏;S.D.麦唐纳德;J.J.雷德;T.文图拉 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚社股份有限公司;昆士兰大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;李进 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的焊锡合金是在Sn-Cu过共晶区域内包含0.006～0.15重量％的Al或/和Al2O3的焊锡合金。此外，本发明的焊锡合金是包含0.7～7.6重量％的Cu、0.006～0.5重量％的Al或/和Al2O3、以及其余部分的Sn的焊锡合金。Cu的含量优选为2.0重量％以上。此外，本发明的焊锡合金是在上述组成中将0.03～0.1重量％的Sn置换成Ni的焊锡合金。另外，本发明的焊锡合金是在上述组成中将0.1～3.5重量％的Sn置换成Ag的焊锡合金。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 | ||
【主权项】：
焊锡合金，其中，在Sn‑Cu过共晶区域内，包含7.6重量％以下的Cu、以及0.006～0.15重量％的Al或/和Al2O3。
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