[发明专利]用于浇注的电子器件的应力去耦的壳体侧分隔层有效
| 申请号： | 201280016840.6 | 申请日： | 2012-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103460824A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | D·胡贝尔;J·席林格;D·特欧巴尔德 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 高美艳;吴鹏 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装置（2），该装置包括用于承载电路（14）的基板（12）、用于装入所述基板（12）的壳体（4）以及容纳在所述壳体（4）中的浇注料（22），所述浇注料至少部分地包围所述基板（12）。所述浇注料（22）能够附着在所述壳体（4）上。此外，所述装置具有壁（26），所述浇注料（22）能够与所述壁（26）脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 浇注 电子器件 应力 壳体 隔层 | ||
【主权项】：
一种装置（2），包括用于承载电路（14）的基板（12）、用于装入所述基板（12）的壳体（4）以及容纳在所述壳体（4）中的浇注料（22），所述浇注料至少部分地包围所述基板（12），其中，所述浇注料（22）能够附着在所述壳体（4）上，且所述壳体具有壁（26），所述浇注料（22）能够与所述壁（26）脱离。
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