[发明专利]用于浇注的电子器件的应力去耦的壳体侧分隔层

说明书

技术领域

本发明涉及一种装置，其包括用于承载电路的基板、用于装入基板的壳体以及容纳在壳体中的浇注料，所述浇注料至少部分地包围所述基板，并且本发明还涉及一种用于制造这种装置的方法。

背景技术

浇注料保护壳体中的基板不受环境因素影响。此外，浇注料还能以机械方式将印刷电路板固定在壳体中。在此，该基板可以完全被浇注料包围。

发明内容

因此，本发明的目的在于，改进所述装置。

该目的通过独立权利要求所述的特征实现。本发明的优选改进方案是从属权利要求的主题。

本发明提出在壳体中形成壁。这样，浇注料能够附着在壳体上并能够与所述壁脱离。

本发明的出发点是，浇注料本应该附着在壳体的内壁上。在浇注料硬化——这在使用合成材料作为浇注料时能通过聚合发生——时，浇注料根据所使用的材料而显著收缩。这种收缩产生了作用于基板以及安装在基板上的电子器件的拉应力。

本发明基于这样的考虑，即，作用于电子器件的拉应力通过浇注料基本上导致一拉力，该拉力使得电子器件之间的电接触点例如焊点、粘合点或者引线焊接位点承受机械负荷。在当温度波动时由于浇注料的热膨胀过程而出现交替的机械负荷的情况下，问题更加严重。最终，作用于电子器件的拉应力会导致电接触点处产生裂纹，该裂纹导致由基板承载的整个电路失效。

此外，本发明基于这样的考虑，即，基板和浇注料之间的膨胀间隙能够减小所述作用在电子器件上的拉应力。但是，该膨胀间隙不能防止基板的表面和浇注料之间的横向运动，因此浇注料仍然能够以剪切力作用在电子器件和其电接触点上，该剪切力会导致由基板承载的整个电路发生上述失效。

与之不同的，本发明提出：不是在基板上而是在壳体侧形成膨胀间隙。这在浇注料与基板之间提供了牢固和稳定的连接，因此防止了基板和浇注料之间的横向运动。

因此，本发明提出了这样一种装置：该装置包括用于承载电路的印刷电路板、用于装入印刷电路板的壳体和容纳在壳体中的浇注料，浇注料至少部分地包围印刷电路板。同时，浇注料能够附着在壳体上。壳体还具有壁，浇注料能够与所述壁脱离。

通过将壁——该壁与壳体的其余部分不同且允许浇注料与壳体脱离——插入壳体中，能够在壳体和基板之间形成膨胀间隙，从而能够减小从浇注料传递至基板的机械负荷。此外，壳体侧的膨胀间隙还具有这样的优点，即，聚集在膨胀间隙中的能够扩散的污物、例如潮气不会由于迁移作用和腐蚀作用而损坏电路。在膨胀间隙形成在基板侧的情况下，这将是可能的失效原因。

在本发明的改进方案中，壁的表面与壳体的其余表面不同。可以通过任意方式实现这种不同。例如，壳体和壁可以分别承受不同的表面处理，这导致壳体和壁具有不同的特性。可选地或附加地，在处理时可以将壳体和壁加热到不同的温度，从而使浇注料保持附着在壳体上，但与壁脱离。

优选地，壁的表面与壳体的其余表面和/或基板的表面形成为使得浇注料与壁的表面之间的附着力小于浇注料与壳体的其余表面和/或基板的表面之间的附着力，特别是附着力相应地与定义的参考面积或者无穷小的分力（infinitesimale Teilkraft）相关。

在本发明的特定改进方案中，壁是插入壳体中的材料。该材料可以是任意的。因此，所使用的材料可以是流体膜、例如油膜，流体膜减小了壳体在壁的区域中的摩擦系数。可选地，所使用的材料可以是已引入的并也可以导致浇注料与壳体表面脱离的污物。将壁作为插入壳体中的材料的优点在于，首先能够通过已知的方式制造本身已知的壳体。随后可以通过规定的方式对该已知的壳体进行改变，从而对示出的装置来说不需要对传统的制造工艺做出改变。

在本发明的优选改进方案中，材料固定在壳体中，从而材料在浇注料填充到壳体中时不会以某种或其它方式浮动离开。

在可选的或附加的改进方案中，材料设计为漆或者薄膜，它们都可以通过简单的技术方式引入壳体中严格限定的位置处。

在本发明的另一个改进方案中，壳体具有壳体底面、与壳体底面对置并具有壳体开口的壳体顶面以及连接壳体底面和壳体顶面的壳体侧面，其中，壁形成在壳体底面上。换句话说，膨胀间隙形成在与壳体开口对置的位置处，从而使污物进入至膨胀间隙中的可能性最小化。