[发明专利]导电晶种层的激光移除有效
| 申请号： | 201280012947.3 | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103442840A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 马修·E·苏特 | 申请（专利权）人： | 落叶松科学有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/08;H01L21/768;B23K26/14;B23K26/12;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 针对一实施例，一种用于在衬底(104)的表面上制作导电迹线及互连件的方法包含在所述衬底(104)的所述表面上形成电介质层或聚合物层(404)；在所述电介质层或聚合物层(404)上形成导电材料的晶种层(402)；将所述晶种层上的光致抗蚀剂图案化；在所述经图案化的光致抗蚀剂及晶种层上形成所述导电迹线；从所述衬底(104)移除所述光致抗蚀剂；及用可有效地从所述衬底表面的除所述导电迹线以外的区域烧蚀所述晶种层(402)的激光(108)的通量照射所述衬底的所述表面。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 晶种层 激光 | ||
【主权项】：
一种用于从衬底的表面移除剩余晶种层的设备，所述设备包括：置物台，其经配置以接收及固持所述衬底；以及装置，其用可有效从所述表面烧蚀所述剩余晶种层的激光照射所述表面。
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