[发明专利]光设备、光设备的制造方法以及激光组件有效

专利信息
申请号: 201280010676.8 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN103392275A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 衣川耕平;谷口英广 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042;H01S5/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 光设备具备:山脊型的半导体激光元件,其形成于基板上;第一绝缘膜,其覆盖所述半导体激光元件的山脊构造的侧壁部分;第二绝缘膜,其在所述山脊构造的端部区域从所述第一绝缘膜之上覆盖所述山脊构造,且密度低于所述第一绝缘膜。优选所述第二绝缘膜的折射率小于所述第一绝缘膜的折射率。优选所述第二绝缘膜的蚀刻率高于所述第一绝缘膜的蚀刻率。由此,抑制了绝缘膜的覆盖不足。
搜索关键词: 设备 制造 方法 以及 激光 组件
【主权项】:
一种光设备,其特征在于,具备:山脊型的半导体激光元件,其形成于基板上;第一绝缘膜,其覆盖所述半导体激光元件的山脊构造的侧壁部分;第二绝缘膜,其在所述山脊构造的端部区域从所述第一绝缘膜之上覆盖所述山脊构造,且密度低于所述第一绝缘膜。
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