[发明专利]粘合片无效
| 申请号： | 201280009074.0 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103391980A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 武田公平;生岛伸祐;加藤有树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J119/00;C09J123/00;C09J125/04;C09J133/06;C09J153/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种顺次具有基材层(A)、第一粘合剂层(B1)和第二粘合剂层(B2)的至少三层并具有强的层间粘合性的粘合片。该第一粘合片为包括顺次具有基材层(A)、第一粘合剂层(B1)和第二粘合剂层(B2)的至少三层的粘合片，其中：基材层(A)包含热塑性树脂；第一粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种；和第二粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种压敏粘合片，其由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成，其中：所述基材层(A)包含热塑性树脂;所述第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α‑烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种；和所述第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
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