[发明专利]粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及压敏粘合片，更具体地涉及由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中所述压敏粘合片具有高层间粘合性。

背景技术

丙烯酸类聚合物的耐光性(light fastness)和透明性优异，并且根据用于合成聚合物的原料的组合而将适合于各种应用的功能赋予至丙烯酸类聚合物。因此，丙烯酸类聚合物优选用于压敏粘合片的压敏粘合剂层。

例如，已经提出了以下热塑性丙烯酸类压敏粘合剂(参见，例如，专利文献1-3)。压敏粘合剂通过将丙烯酸酯作为软链段和甲基丙烯酸酯作为硬链段的嵌段共聚物借助于活性聚合法准确地聚合来获得，并且在各种方面如耐热性、耐候性、挠性、透明性和压敏粘合性方面具有优异的特性。

压敏粘合片可以通过共挤出成型借助于使用热塑性丙烯酸类压敏粘合剂来生产，这是因为压敏粘合剂具有热塑性。根据共挤出成型，该片可以在一个步骤中生产，这是因为将基材层和压敏粘合剂层同时挤出而层压。因此，可以实现生产成本的减少和生产过程的简单化。此外，共挤出成型具有以下优点(参见，例如，专利文献4-6)。未使用诸如有机溶剂等的溶剂，进而干燥步骤变得不是必须的并且环境负担低。

另一方面，当丙烯酸类压敏粘合片通过共挤出成型生产时，出现以下问题。不能进行构成基材层的材料(基材片)的表面的预处理，这是因为生产在一个步骤中完成。通常，当由非极性材料如聚乙烯或聚丙烯构成的基材层设置有具有高极性的丙烯酸类压敏粘合剂层时，它们的静电作用弱，进而基材层和压敏粘合剂层之间的粘合性低。因此，通过将基材片的表面预先进行预处理如电晕处理、等离子体处理、UV光照射处理或电子束照射处理来改善基材层和压敏粘合剂层之间的粘合性。然而，共挤出成型妨碍该预处理。

为解决如上所述的此类问题，已提出在共挤出成型时，将作为粘合层的中间层设置在基材层和压敏粘合剂层之间的方法(参见，例如，专利文献5和6)。当在中间层中使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(专利文献5)时，强化与丙烯酸类压敏粘合剂的静电作用进而一定程度地改善层间粘合性。然而，层间粘合性未预期改善至实际压敏粘合片所需的水平。此外，在包含环氧基团或环状酸酐的改性烯烃用作中间层用构成树脂和通过此类官能团的开环而获得层间粘合性这样的方法中(专利文献6)，中间层用构成树脂具有如此高的反应性以致于构成压敏粘合剂层的丙烯酸类压敏粘合剂的化学物性的改变出现的风险较高(特别是当压敏粘合剂层较薄时)。

此外，在提供通过将基材层设置有多层压敏粘合剂层而获得的压敏粘合片时，易于出现以下问题。当在已经粘贴中被粘物之后剥离该片时，残胶出现在被粘物上。当基材层和与其邻接层压的压敏粘合剂层之间的层间粘合性低时，或者当相互邻接的多层压敏粘合剂层之间的层间粘合性低时，易于出现此类残胶。

引文列表

专利文献

[专利文献1]JP2001-234146A

[专利文献2]JP2002-97238A

[专利文献3]JP11-323072A

[专利文献4]JP2009-125985A

[专利文献5]JP2009-241348A

[专利文献6]JP2009-249541A

发明内容

发明要解决的问题

进行本发明以解决常规问题，本发明的目的是提供由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中所述压敏粘合片具有高层间粘合性。

用于解决问题的方案

本发明的第一压敏粘合片为由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中：基材层(A)包含热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种；和第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。

在优选的实施方案中，基材层(A)包含聚烯烃系树脂。

在优选的实施方案中，丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量为30,000-300,000。