[发明专利]基板输送辊、薄膜的制造装置以及薄膜的制造方法无效
申请号: | 201280008793.0 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103370439A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 冈崎祯之;本田和义 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C16/54;H01M4/04;H01M14/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;徐健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板输送辊6具备第1壳体11、第2壳体13、内块3、歧管4以及间隙部15。第1壳体11具有作为气体的供给路径的多个第1贯通孔12。内块3配置在第1壳体11的内部。在内块3形成歧管以在特定的角度的范围内向第1贯通孔12引导气体。间隙部15形成为在特定的角度的范围外向第1贯通孔12引导气体。第2壳体13具有从歧管4向第1贯通孔12引导气体的第2贯通孔,配置在第1壳体11与内块3之间。第1贯通孔12的中心轴从第2贯通孔14的中心轴偏移。 | ||
搜索关键词: | 输送 薄膜 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板输送辊,具有在真空中输送基板的功能和将用于冷却所述基板的气体在真空中向所述基板供给的功能,所述基板输送辊具备:第1壳体,其具有用于支撑所述基板的圆筒形的外周面、和沿所述外周面的周向设置的作为所述气体的供给路径的多个第1贯通孔,能与所述基板同步地旋转;内块,其配置在所述第1壳体的内部,被禁止与所述基板同步地旋转;歧管,其是在所述第1壳体的内部由所述内块规定的空间以保持从外部导入的所述气体,形成为以所述第1壳体的旋转轴为中心在特定的角度的范围内向多个所述第1贯通孔引导所述气体,在所述第1壳体的径向上具有相对较大的尺寸;间隙部,其是在所述第1壳体的内部形成的空间,形成为在所述特定的角度的范围外向多个所述第1贯通孔引导所述气体,在所述径向上具有相对较小的尺寸;和第2壳体,其配置在所述第1壳体与所述内块之间,具有从所述歧管向多个所述第1贯通孔引导所述气体的第2贯通孔,所述第1贯通孔的中心轴从所述第2贯通孔的中心轴偏移。
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