[发明专利]基板输送辊、薄膜的制造装置以及薄膜的制造方法无效
申请号: | 201280008793.0 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103370439A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 冈崎祯之;本田和义 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C16/54;H01M4/04;H01M14/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;徐健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 薄膜 制造 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板输送辊,具有在真空中输送基板的功能和将用于冷却所述基板的气体在真空中向所述基板供给的功能,所述基板输送辊具备:
第1壳体,其具有用于支撑所述基板的圆筒形的外周面、和沿所述外周面的周向设置的作为所述气体的供给路径的多个第1贯通孔,能与所述基板同步地旋转;
内块,其配置在所述第1壳体的内部,被禁止与所述基板同步地旋转;
歧管,其是在所述第1壳体的内部由所述内块规定的空间以保持从外部导入的所述气体,形成为以所述第1壳体的旋转轴为中心在特定的角度的范围内向多个所述第1贯通孔引导所述气体,在所述第1壳体的径向上具有相对较大的尺寸;
间隙部,其是在所述第1壳体的内部形成的空间,形成为在所述特定的角度的范围外向多个所述第1贯通孔引导所述气体,在所述径向上具有相对较小的尺寸;和
第2壳体,其配置在所述第1壳体与所述内块之间,具有从所述歧管向多个所述第1贯通孔引导所述气体的第2贯通孔,
所述第1贯通孔的中心轴从所述第2贯通孔的中心轴偏移。
2.根据权利要求1所述的基板输送辊,
所述第1壳体与所述第2壳体同步地旋转。
3.根据权利要求2所述的基板输送辊,
所述第2壳体具有与所述第1壳体的内周面紧贴的外周面,
所述间隙部形成在所述第2壳体与所述内块之间。
4.根据权利要求1所述的基板输送辊,
在通过将所述第1壳体和所述第2壳体展开、然后将所述第1壳体和所述第2壳体投影到与所述第1壳体的表面平行的平面上而得到的投影图中,所述第1贯通孔的轮廓与所述第2贯通孔的轮廓分离。
5.根据权利要求1所述的基板输送辊,
所述第2壳体还具有在与所述第1贯通孔相对的位置形成的凹部,
在所述凹部开有所述第2贯通孔。
6.根据权利要求5所述的基板输送辊,
多个所述第1贯通孔与1个所述凹部相对。
7.根据权利要求5所述的基板输送辊,
所述第2壳体具有多个所述第2贯通孔,
相对于1个所述凹部,开有多个所述第2贯通孔。
8.根据权利要求1所述的基板输送辊,
还具备支撑所述内块的支撑体,
所述支撑体具有用于从所述外部向所述歧管导入所述气体的气体流路。
9.根据权利要求1所述的基板输送辊,
所述第1贯通孔具有从所述第1壳体的外周侧向中心侧缩小的直径。
10.根据权利要求1所述的基板输送辊,
所述第2贯通孔具有从所述第2壳体的外周侧向中心侧缩小的直径。
11.根据权利要求5所述的基板输送辊,
所述凹部包括位于所述第1贯通孔的中心轴的延长线上的第1部分和开有所述第2贯通孔的第2部分,
所述第1部分的深度比所述第2部分的深度深。
12.根据权利要求1所述的基板输送辊,
所述第2壳体的外周侧的所述第2贯通孔的直径比所述第1壳体的中心侧的所述第1贯通孔的直径小。
13.根据权利要求1所述的基板输送辊,
多个所述第1贯通孔构成(i)在与所述旋转轴平行的宽度方向的预定位置沿所述周向设置的第1组、和(ii)在与所述预定位置相邻的位置沿所述周向设置的第2组,
属于所述第1组的多个所述第1贯通孔和属于所述第2组的多个所述第1贯通孔形成交错的排列。
14.一种薄膜的制造装置,具备:
真空槽;
输送系统,其具有权利要求1所述的基板输送辊,配置在所述真空槽内以将长尺寸的基板从卷出位置向卷取位置输送;
开口部,其设置在所述输送系统的输送路径上;和
成膜源,其用于通过所述开口部将材料提供给所述基板。
15.一种薄膜的制造方法,包括:
使用权利要求1所述的基板输送辊,在真空槽内构筑长尺寸的基板的输送系统的工序;
从所述输送系统的卷出位置向卷取位置输送长尺寸的基板的工序;和
从成膜源向设置在所述输送系统的输送路径上的开口部蒸发材料以使材料被提供给所述基板的工序。
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