[发明专利]用于沉积锡和锡合金的自催化镀液组合物

摘要

本发明公开了一种自催化镀锡液，所述镀锡液含有Sn2+离子、作为还原剂的Ti3+离子、有机络合剂、以及作为稳定剂的菲咯啉或其衍生物。所述镀液适于印刷电路板、IC基底的制造和半导体晶片的金属化。

主权项

1.一种含水自催化镀锡液组合物，其包含水溶性Sn²⁺离子源、水溶性Ti³⁺离子源、至少一种有机络合剂以及稳定化添加剂，所述稳定化添加剂选自根据式(1)、式(2)的化合物和其混合物式(1)式(2)其中根据式(1)的R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8以及根据式(2)的R9、R10、R11和R12独立地选自氢、卤素、硝基、甲基、乙基、1-丙基、2-丙基、苯基、羟基、磺酸酯基、苯基磺酸酯基、氨基、酰胺基、羧酸酯基，且R13选自氢和磺酸酯基。