[发明专利]无线供电式发光元件和发光装置无效
| 申请号： | 201280004744.X | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN103348766A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 中井孝洋;森田成纪;畑中武蔵;津田尚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/06;H05B33/10;H05B33/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种长期稳定地发光且可靠性较高的无线供电式发光元件。本发明的无线供电式发光元件（11）具备基板（2）、设置在基板（2）之上的发光结构体和设置在发光结构体之上的封装层（3），发光结构体具有设置于基板（2）的设置面的受电天线（4）和有机电致发光元件、以及将受电天线（4）与有机电致发光元件电连接起来的两根连接线（61、62），受电天线（4）的除了用于与两根连接线（61、62）的端部进行连接的两个端子（41、42）以外的部分被绝缘层（7）覆盖，发光结构体被封装于基板（2）和封装层（3）之间。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 供电 发光 元件 装置 | ||
【主权项】：
一种无线供电式发光元件，其中，该无线供电式发光元件具备基板、设置在所述基板之上的发光结构体和设置在所述发光结构体之上的封装层，所述发光结构体具有设置于所述基板的设置面的受电天线和有机电致发光元件、以及将所述受电天线与有机电致发光元件电连接起来的两根连接线，所述有机电致发光元件具有第1电极、第2电极以及设置于所述第1电极与第2电极之间且包含发光层的有机层，所述受电天线的除了用于与所述两根连接线的端部进行连接的两个端子以外的部分被绝缘层覆盖，所述发光结构体被封装于所述基板和封装层之间。
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