[发明专利]无线供电式发光元件和发光装置无效

专利信息
申请号: 201280004744.X 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN103348766A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 中井孝洋;森田成纪;畑中武蔵;津田尚 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/06;H05B33/10;H05B33/22
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线 供电 发光 元件 装置
【权利要求书】:

1.一种无线供电式发光元件,其中,

该无线供电式发光元件具备基板、设置在所述基板之上的发光结构体和设置在所述发光结构体之上的封装层,

所述发光结构体具有设置于所述基板的设置面的受电天线和有机电致发光元件、以及将所述受电天线与有机电致发光元件电连接起来的两根连接线,

所述有机电致发光元件具有第1电极、第2电极以及设置于所述第1电极与第2电极之间且包含发光层的有机层,

所述受电天线的除了用于与所述两根连接线的端部进行连接的两个端子以外的部分被绝缘层覆盖,

所述发光结构体被封装于所述基板和封装层之间。

2.根据权利要求1所述的无线供电式发光元件,其中,

所述两根连接线中的至少任意一根连接线以跨过从所述绝缘层的上表面到所述基板的接地面的范围的方式设置,

设有所述连接线的绝缘层的上表面形成为相对于所述设置面倾斜的倾斜面,所述倾斜面与设置面之间所成的内角为5度~60度。

3.根据权利要求1或2所述的无线供电式发光元件,其中,

所述封装层具有:封装板,其处于所述发光结构体的上方且与所述基板对置配置;以及封装树脂,其处于所述基板与封装板之间且设置于所述发光结构体的至少周围。

4.根据权利要求3所述的无线供电式发光元件,其中,

暴露于外侧的封装树脂的厚度为所述受电天线的厚度的1.2倍以下。

5.根据权利要求3或4所述的无线供电式发光元件,其中,

在所述发光结构体的周围外侧,所述封装树脂直接粘接于所述基板的上表面。

6.根据权利要求3~5中任一项所述的无线供电式发光元件,其中,

所述封装板具有与所述基板对置的板状体和从所述板状体的周缘部向下方突出设置的环状凸部,

所述封装树脂设置于所述基板与所述环状凸部之间。

7.根据权利要求3~6中任一项所述的无线供电式发光元件,其中,

所述封装树脂以所述封装树脂与所述基板之间及所述封装树脂与封装板之间无间隙的方式设置于所述基板与封装板之间。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的无线供电式发光元件,其中,

在所述基板与受电天线之间设置有磁性层。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的无线供电式发光元件,其中,

所述基板由金属板构成,在所述基板与有机电致发光元件之间设有基底绝缘层。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的无线供电式发光元件,其中,

所述连接线由蒸镀膜形成。

11.一种发光装置,其中,

该发光装置具备权利要求1~10中任一项所述的无线供电式发光元件和电力发送机。

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