[发明专利]焊接装置有效
| 申请号： | 201280004101.5 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103262229A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 杉藤哲郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社华祥 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供不需要进行搜索动作或焊接前对焊接点的高度测定就能以高速进行焊接的焊接装置。本发明包括：共焦点光学系统，该共焦点光学系统搭载于能在上下方向上进行摇动的焊接臂，对位于被焊接部件的表面的焊接点的聚焦进行检测；焊接工具，该焊接工具能与所述焊接臂整体地进行移动而进行焊接；以及位置检测单元，该位置检测单元对所述焊接工具的位置进行检测，在焊接工具向焊接点下降过程中，根据通过由共焦点光学系统进行的聚焦检测用位置检测单元检测的焊接工具的位置，以焊接工具下降了到提前设定的焊接点的规定的距离（聚焦基准下降量）并停止在焊接点上的方式进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种焊接装置，其特征在于，该焊接装置包括：共焦点光学系统，该共焦点光学系统搭载于能在上下方向上进行摇动的焊接臂，对位于被焊接部件的表面的焊接点的聚焦进行检测；焊接工具，该焊接工具能与所述焊接臂整体地移动而进行焊接；以及位置检测单元，该位置检测单元对所述焊接工具的位置进行检测，在所述焊接工具向焊接点下降过程中，所述位置检测单元通过由所述共焦点光学系统进行的聚焦检测对所述焊接工具的位置进行检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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