[发明专利]激光加工装置及激光加工控制装置有效

专利信息
申请号: 201280003277.9 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN103153522A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 宫本直树;熊本健二;西田聪;腰前利树;木野裕司;黑川裕章 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/08;B23K26/38
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 传送光纤(2),其对从激光振荡器(4)射出的激光(L)进行光纤传送;加工头(3),其将从传送光纤(2)传送来的激光(L)向与加工对象物(W)的主面垂直的方向照射,并且,将由加工对象物(W)向与激光(L)同轴方向反射的反射光(Re)传送至传送光纤(2);反射光监测部(10),其对从传送光纤(2)传送来的反射光(Re)的反射光量进行检测;以及控制装置(1),其对激光振荡器(4)及加工头(3)进行控制,控制装置(1)具有判定部,该判定部基于反射光量,在激光加工开始时,对加工对象物(W)是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定。
搜索关键词: 激光 加工 装置 控制
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征在于,具有:传送光纤,其对从激光振荡器射出的激光进行光纤传送;加工头,其将从所述传送光纤传送来的所述激光向与加工对象物的主面垂直的方向照射,并且,将由所述加工对象物向与所述激光同轴方向反射的反射光,传送至所述传送光纤;反射光量检测部,其对从所述传送光纤传送来的所述反射光的反射光量进行检测;以及控制装置,其对所述激光振荡器及所述加工头进行控制,所述控制装置具有判定部,所述判定部基于所述反射光量,在激光加工开始时,对所述加工对象物是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定。
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