[发明专利]激光加工装置及激光加工控制装置有效
申请号: | 201280003277.9 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103153522A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 宫本直树;熊本健二;西田聪;腰前利树;木野裕司;黑川裕章 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/08;B23K26/38 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 控制 | ||
技术领域
本发明涉及一种减少加工不良的激光加工装置及激光加工控制装置。
背景技术
当前,在利用激光加工装置进行加工的情况下,由于基于来自NC(Numerical Control)装置的指令实现的加工条件选择和加工对象物(工件)的设置是独立进行的,因此,两者之间不存在相关性。由此,即使加工条件和加工对象物不匹配也进行加工,其结果,有时会导致加工不良。
作为对是否设置了期望的加工对象物进行判断的方法,存在在加工对象物的上部配置反射光检测传感器,利用该反射光检测传感器对反射光进行测量的方法。例如,在相对于加工对象物的表面沿斜向入射激光的情况下,除了激光的入射角度已确定的情况以外,由于反射光检测传感器的配置位置的原因,能够检测到的反射光量会产生很大的角度依赖性。为了避免该情况,必须以包围入射激光光轴的方式,将带状传感器配置为圆环状,装置结构变得复杂。另外,存在在空间上与光轴分离的位置配置反射光检测传感器,使激光垂直于加工对象物的表面入射的方法(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2010-214452号公报
发明内容
但是,在使入射光和加工对象点连结的线与使加工对象点和反射光检测传感器连结的线所成的角度为0°时,反射光量达到最大值,反射光量随着角度增大而减小。因此,在将反射光检测传感器配置在与光轴在空间上分离的位置的上述现有技术中,存在很难针对反射光量得到较高的测量精度的问题。
本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于得到一种基于高精度检测到的反射光量,对于能否进行适当的激光加工准确地进行判定的激光加工装置及激光加工控制装置。
为了解决上述课题而实现目的,本发明的特征在于,具有:传送光纤,其对从激光振荡器射出的激光进行光纤传送;加工头,其将从所述传送光纤传送来的所述激光,向与加工对象物的主面垂直的方向照射,并且,将通过所述加工对象物向与所述激光同轴方向反射的反射光,传送至所述传送光纤;反射光量检测部,其对从所述传送光纤传送来的所述反射光的反射光量进行检测;以及控制装置,其对所述激光振荡器及所述加工头进行控制,所述控制装置具有判定部,该判定部基于所述反射光量,在激光加工开始时,对所述加工对象物是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定。
发明的效果
根据本发明,实现以下效果,即,由于基于通过加工对象物向与激光同轴方向反射的反射光的反射光量,在激光加工开始时,对加工对象物是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定,因此,能够基于高精度检测到的反射光量,对能否进行适当的激光加工准确地进行判定。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的结构的图。
图2是表示实施方式1所涉及的激光加工装置具有的控制装置的结构的框图。
图3是表示激光加工装置的加工处理步骤的流程图。
图4是表示反射光量的变化的时序图的一个例子。
图5是表示各种材质的反射率的图。
具体实施方式
下面,基于附图,对本发明的实施方式所涉及的激光加工装置及激光加工控制装置详细地进行说明。另外,本发明并不限定于本实施方式。
实施方式1
图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的结构的图。激光加工装置100例如是利用激光将加工对象物W(板状部件等)切断的装置,具有激光振荡器4、传送光纤2、加工头3及控制装置1。
激光振荡器4振荡形成能够光纤传送的激光L(例如固体激光),并传送至传送光纤2。传送光纤2的一个端部与激光振荡器4连接,另一个端部与加工头3连接。传送光纤2将来自激光振荡器4的激光L传送至加工头3,并且将由加工对象物W反射的反射光Re传送至激光振荡器4侧。
加工头3使通过传送光纤2传送来的激光L向加工对象物W照射。加工头3具有使激光L聚光的聚光透镜,利用聚光透镜使激光L在加工对象物W上聚光。由此,加工头3将从传送光纤2传送来的激光L向与加工对象物W的主面垂直的方向照射。
另外,加工头3将由加工对象物W向与激光L同轴方向反射的反射光Re传送至传送光纤2。为了准确地测量反射光Re,加工头3配置在与加工对象物W垂直的位置(与光路同轴)上。
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