[实用新型]一种互感器铁芯片叠装装置有效
| 申请号： | 201220743369.8 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203026313U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 瘳小华;谢祥川 | 申请（专利权）人： | 重庆博森电气（集团）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/245 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 周韶红;李玉州 |
| 地址： | 401336 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种互感器铁芯片叠装装置，其关键在于：所述互感器铁芯片叠装装置包括底板，底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁，底板中部垂直设置有第三角铁，第三角铁与第一角铁平行，并与第二角铁垂直；所述底板上还具有两个平行的椭圆孔，该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定；与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。所述支架支撑底板一侧倾斜，与水平面呈30度角。本实用新型使用简单、操作方便，通过底板上的角铁限位，很容易实现铁芯片的叠装工作，确保铁芯片叠装齐整，捆扎牢固；而且可以通过调整第三角铁的位置，实现不同行程的铁芯片叠装工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互感器 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种互感器铁芯片叠装装置，其特征在于：所述互感器铁芯片叠装装置包括底板，底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁，底板中部垂直设置有第三角铁，第三角铁与第一角铁平行，并与第二角铁垂直；所述底板上还具有两个平行的椭圆孔，该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定；与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。
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