[实用新型]具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201220739766.8 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203015289U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 曾志军;杨烈文;陈黎阳 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟;曾旻辉
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体、设于电路板本体上的盲孔和设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。每个所述盲孔对应两个所述铜环,一个铜环位于所述盲孔的顶部,另一个铜环位于所述盲孔的底部。所述铜环为圆形,其直径为0.4mm—1mm。本实用新型的整体结构简单,不增加流程与生产成本,铜环的占用空间小,检测方便,能有效的监控每一个单元的盲孔偏位情况,防止盲孔偏位板流到客户端,起到有效的防堵作用。
搜索关键词: 具有 内层 检测 结构 印刷 电路板
【主权项】:
一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体和设于电路板本体上的盲孔,其特征在于,还包括设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。
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