[实用新型]小型化表面贴装微波90°电桥

摘要

本实用新型公开了一种小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体（1）侧面设置有输入引出端（5）、隔离引出端（3）、耦合引出端（2）和直通引出端（4）四个引出端，壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）与壳体（1）固定连接的电路板（7），电路板（7）采用多层结构构成，电路板（7）内铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折布线的方式。本实用新型系统性能强，体积小，无需在印制板和腔体上进行挖槽安装，可直接安装在印制板上，实现了表面贴装化，方便和优化了微带电路和系统的设计及实现，并且使其应用领域更加广泛。

主权项

小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体（1）侧面设置有输入引出端（5）、隔离引出端（3）、耦合引出端（2）和直通引出端（4），壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）固定连接的电路板（7），其特征在于：电路板（7）由多层结构构成，从上往下依次是上盖板（10）、铜箔（11）、介质材料（12）、压合胶膜（13）、铜箔电路线a（14）、中央介质材料（15）、铜箔电路线b（16）、压合胶膜（13）、介质材料（12）、铜箔（11）和下盖板（9），铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折布线的方式，铜箔电路线a（14）和铜箔电路线b（16）在传播方向上分解为小单元，在电路线宽度的基础上，分别将电路线变宽和变细，单元间交替变化，当铜箔电路线a（14）变细时，铜箔电路线b（16）变宽，当铜箔电路线a（14）线变宽时，铜箔电路线b（16）变细。