[实用新型]小型化表面贴装微波90°电桥有效

专利信息
申请号: 201220738030.9 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203103481U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 邵高强;张波 申请(专利权)人: 成都泰格微电子研究所有限责任公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 小型化 表面 微波 90 电桥
【权利要求书】:

小型化表面贴装微波90°电桥,它包括壳体(1)、引出端、腔体(6)和电路板(7),壳体(1)侧面设置有输入引出端(5)、隔离引出端(3)、耦合引出端(2)和直通引出端(4),壳体(1)内有腔体(6),腔体(6)内设置有通过铆钉(8)固定连接的电路板(7),其特征在于:电路板(7)由多层结构构成,从上往下依次是上盖板(10)、铜箔(11)、介质材料(12)、压合胶膜(13)、铜箔电路线a(14)、中央介质材料(15)、铜箔电路线b(16)、压合胶膜(13)、介质材料(12)、铜箔(11)和下盖板(9),铜箔电路线采取带状线结构,并且采用弯折布线的方式,铜箔电路线a(14)和铜箔电路线b(16)在传播方向上分解为小单元,在电路线宽度的基础上,分别将电路线变宽和变细,单元间交替变化,当铜箔电路线a(14)变细时,铜箔电路线b(16)变宽,当铜箔电路线a(14)线变宽时,铜箔电路线b(16)变细。

根据权利要求1所述的小型化表面贴装微波90°电桥,其特征在于:所述的引出端采用经度方向纹向的H65型铜皮。

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