[实用新型]一种CHIP-LED有效
| 申请号： | 201220737683.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203013788U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 殷小平;钟金文;王高阳;王跃飞;周小泉 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CHIP-LED，包括基板及LED芯片，所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；在导电过孔内填充有堵塞件。利用本实用新型LED结构，能防止在模压成型过程中出现溢胶的现象，提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 chip led | ||
【主权项】：
一种CHIP‑LED，包括基板、LED芯片及光学透镜，所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；其特征在于：在导电过孔内填充有堵塞件。
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