[实用新型]铜基内嵌入电路的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201220730476.7 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN203040008U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 徐学军 申请(专利权)人: 深圳市五株科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518035 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,所述印刷电路板包括胶层、线路板和散热板,所述散热板表面设置有凹槽,所述线路板设置在所述凹槽内,所述胶层设置在所述线路板底面绝缘层上,所述线路板和所述散热板之间通过胶层粘接固定。本实用新型的印刷电路板将线路板层嵌入散热板内,使发热器件封装在线路板上时能与散热板直接接触,从而可以将发热器件产生的热量直接传递到散热板上,再由散热板进一步将热量对外散发,从而使板面平整有利于封装,可以很好的将发热器件产生的热量及时对外散发,避免因热量聚集对发热器件产生的不良影响。
搜索关键词: 铜基内 嵌入 电路 印刷 电路板
【主权项】:
一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,其特征在于,包括线路板和散热板,所述散热板表面设置有凹槽,所述线路板设置在所述凹槽内。
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