[实用新型]铜基内嵌入电路的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜基内嵌入电路的印刷电路板。

背景技术

在印刷电路板中包括众多的发热器件，这些发热器件在工作时都会产生热量，由于这些发热器件通常都是设置在散热性不好的绝缘层上，常规的绝缘层都是热的不良导体，热量只能通过表面散逸，发热器件局部发热过高，会对印刷电路板产生不良影响，降底印刷电路板工作的稳定性，缩短工作寿命。

请参阅图1，是现有技术印刷电路板侧面结构示意图，所述印刷电路板1包括发热器件10、导电线路11、绝缘层13和金属板15。

所述发热器件10包括发光二极体18及集成底座17，所述集成底座17支撑所述发光二极体18，所述集成底座17抵接所述绝缘层13表面，所述发热器件10与所述导电线路11通过导线12电连接，所述绝缘层13和所述金属板15依次层叠设置。

当所述发热器件10工作时，所述发光二极体18及所述集成底座17产生的热量传递到所述绝缘层13上，再由所述绝缘层13传递到所述金属板15，最后由所述金属板15进一步向外散发。

在上述结构中，所述绝缘层13夹设在所述发热器件10和所述金属板15之间。所述绝缘层13都是热的不良导体，所述绝缘层13导热率为1—2W(m·K)，导热率低，如所述绝缘层采用树脂，所述金属板15和所述发热器件10不接触，所述发热器件10工作时产生的热量传递到所述绝缘层13，所述绝缘层13不能及时将热量散发出去。因此，所述印刷发热器件10温度过高，热量聚集，降低所述发热器件工作的稳定性，缩短工作寿命。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是现有印刷电路板的热量不能及时散发而产生不良影响。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，包括线路板和散热板，所述散热板表面设置有凹槽，所述线路板设置在所述凹槽内。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述铜基内嵌入电路的印刷电路板包括导电层和绝缘层，所述导电层和所述绝缘层依次抵接。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述铜基内嵌入电路的印刷电路板还包括胶层，所述胶层设置在所述绝缘层底面，所述线路层和所述散热板之间通过胶层粘接固定。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述散热板为铜板。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述绝缘层为绝缘性能材料。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述绝缘层为环氧树脂合成多组份剂。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述胶层为聚酰亚胺树脂或环氧

树脂所组成的粘合剂。

相较于现有技术，本实用新型铜基内嵌入电路的印刷电路板将发热器件设置在散热板上并与散热板接触，相较于现有技术，本实用新型的印刷电路板从而可以将发热器件产生的热量及时传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，从而可以高效的将发热器件产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集对发热器件的不良影响，提高发热器件的工作稳定性，延长工作寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是现有技术印刷电路板侧面结构示意图。

图2是本实用新型铜基内嵌入电路的印刷电路板一较佳实施例的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种铜基内嵌入电路的印刷电路板2，请参阅图2，所述印刷电路板2包括散热板25和线路板21，所述散热板25表面设置有二凹槽（未标号），所述线路板21设置在所述凹槽内。

所述线路板21包括导电层24和绝缘层23，所述导电层24和所述绝缘层23依次抵接设置。其中，所述绝缘层23可以防止所述导电层24和所述散热板25直接接触，起到阻断电路的作用。

所述铜基内嵌入电路的印刷电路板2还包括胶层27，所述胶层27设置在所述绝缘层23底面，所述线路板21和所述散热板25之间通过胶层27粘接固定。