[实用新型]墨盒用芯片架、墨盒体及包含芯片架或墨盒体的墨盒有效

专利信息
申请号: 201220715233.6 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN203004523U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 夏敬章;崔洪明;王亚龙 申请(专利权)人: 珠海纳思达企业管理有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 金辉
地址: 519075 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及墨盒用芯片架、墨盒体及包含芯片架或墨盒体的墨盒。通过在芯片架或/和墨盒体上设置可将所述芯片架弹出所述芯片架安装部的弹性部件,拆卸芯片架时,使用者只需要轻轻将所述卡位与所述突出卡合部之间的接合解除,在所述弹性部件的弹力作用下,所述芯片架能够自动弹出芯片架安装部一定的距离,使用者只需要将芯片架取下即可,解决了现有技术中拆卸芯片架不方便,可能对芯片造成损害的技术问题。
搜索关键词: 墨盒 芯片 包含
【主权项】:
一种墨盒用芯片架,包括可装配芯片的架体,所述架体上设置有与所述墨盒卡接的卡合部,其特征是,所述芯片架还包括可以将所述芯片架弹出所述墨盒的弹性部件。
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