[实用新型]一种激光切割装置的工作平台有效

专利信息
申请号: 201220705911.0 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN203062090U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 王鸿义;滨力明 申请(专利权)人: 天津市汉创科技有限公司
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/38;B23K26/42
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 李世萱
地址: 300163 天津市东丽区东*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及激光切割技术领域,具体涉及一种激光切割装置的工作平台。所述的激光切割装置的工作平台,包括相邻设置的一激光移动工作台以及一升降台;所述的激光移动工作台包括基座,在所述基座上设有两根平行的直线导轨,在所述直线导轨上设有一可沿所述直线导轨移动的移动工作台;所述升降台包括一升降式机架,在所述升降式机架上设有工作台架。本实用新型通过在激光移动工作台一侧设有升降平台,非常方便在切割过程中对板材的取放,大大提高了切割生产效率。
搜索关键词: 一种 激光 切割 装置 工作 平台
【主权项】:
一种激光切割装置的工作平台,其特征在于,包括相邻设置的一激光移动工作台以及一升降台;所述的激光移动工作台包括基座,在所述基座上设有两根平行的直线导轨,在所述直线导轨上设有一可沿所述直线导轨移动的移动工作台;所述升降台包括一升降式机架,在所述升降式机架上设有工作台架。
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