[实用新型]高精度温度补偿晶体振荡器系统有效

专利信息
申请号: 201220704223.2 申请日: 2012-12-19
公开(公告)号: CN202949392U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 何超;王洪斌;崔立志;王一民;陈建松 申请(专利权)人: 同方国芯电子股份有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人: 张云和
地址: 064100 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种高精度温度补偿晶体振荡器系统。包括计算机、电源、温箱、频率计、频标、数模转换单元、数据传输单元和数据显示单元,温箱内部放置有测试控制板;计算机主板插放用于驱动测试控制板的DIO卡和用于驱动温箱、频率计、电源的GPIB卡;频标与频率计的接口相连;数模转换单元通过数据传输单元与晶体振荡器内部芯片电连接,控制晶体振荡器内部芯片的数据写入和读出,数据显示单元通过频率计、电源、温箱显示数据,并将其存储在计算机数据库中。本实用新型提高了温度补偿精度,使其在宽温度范围内达到±0.28ppm;测试控制板存在预留地址位,可以在此基础上进行地址位扩展,使其能够规模化生产,大大提高了工作效率。
搜索关键词: 高精度 温度 补偿 晶体振荡器 系统
【主权项】:
一种高精度温度补偿晶体振荡器系统,包括计算机、电源、温箱、频率计、频标、数模转换单元、数据传输单元和数据显示单元,其特征在于,所述温箱内部放置有测试控制板;所述计算机主板插放用于驱动测试控制板的DIO卡和用于驱动温箱、频率计、电源的GPIB卡;所述频标与频率计的接口相连;所述数模转换单元通过数据传输单元与晶体振荡器内部芯片电连接,控制晶体振荡器内部芯片的数据写入和读出,所述数据显示单元通过频率计、电源、温箱显示数据,并将其存储在计算机数据库中。
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