[实用新型]高精度温度补偿晶体振荡器系统有效
| 申请号： | 201220704223.2 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202949392U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何超;王洪斌;崔立志;王一民;陈建松 | 申请（专利权）人： | 同方国芯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所 13103 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 064100 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高精度 温度 补偿 晶体振荡器 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度温度补偿晶体振荡器系统，包括计算机、电源、温箱、频率计、频标、数模转换单元、数据传输单元和数据显示单元，其特征在于，所述温箱内部放置有测试控制板；所述计算机主板插放用于驱动测试控制板的DIO卡和用于驱动温箱、频率计、电源的GPIB卡；所述频标与频率计的接口相连；所述数模转换单元通过数据传输单元与晶体振荡器内部芯片电连接，控制晶体振荡器内部芯片的数据写入和读出，所述数据显示单元通过频率计、电源、温箱显示数据，并将其存储在计算机数据库中。
2.如权利要求1所述的高精度温度补偿晶体振荡器的系统，其特征在于，所述频标为高精度原子频标。
3.如权利要求1所述的高精度温度补偿晶体振荡器系统，其特征在于，还包括用于外部设备互联的接口扩展模块。
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