[实用新型]一种柔性线路板用双面铜箔有效

专利信息
申请号: 201220691628.7 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN203063209U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 陈涛;李毅峰;何耀东 申请(专利权)人: 厦门弘信电子科技有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 361100 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种柔性线路板用双面铜箔,包括一层聚酰亚胺基材和两层铜,聚酰亚胺基材置于两层铜之间,其中聚酰亚胺基材厚度为38um±10%,铜厚度为12um±10%或18um±10%。由于改变介质厚度最具可行性且无需过多地改变材料特性和制程能力及设备,基于特性阻抗的原理,本实用新型通过改变双面铜箔的PI基材厚度及铜的厚度,而达到特性阻抗的要求范围。
搜索关键词: 一种 柔性 线路板 双面 铜箔
【主权项】:
一种柔性线路板用双面铜箔,包括一层聚酰亚胺基材和两层铜,聚酰亚胺基材置于两层铜之间,其中聚酰亚胺基材厚度为38um±10%,铜厚度为12um±10%。
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