[实用新型]一种柔性线路板用双面铜箔

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板的制作材料，特别是指一种柔性线路板用双面铜箔。

背景技术

传统的印制线路板，人们关注的只是金属导线的通、断、短路、绝缘等情况，但随着电子通讯（信）设备和超级计算机等的信号传输高频化和高速数字化的急速发展，这就需要具有特性阻抗性能的柔性线路板（以下简称阻抗板），而且对其特性阻抗要求越来越严格，如某一阻抗板，特性阻抗要求100±10Ω。而目前行业内所常用规格的双面铜箔（PI基材厚度12.5um/25um等）已无法达到阻抗板的要求，且阻抗板上导线的特性阻抗必须与其配套的电子阻抗相匹配，一旦特性阻抗值超出公差，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，严重影响信号传输的完整性，从而影响电子产品的性能。

有鉴于此，本设计人针对现有柔性线路板所用双面铜箔规格上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种满足特性阻抗要求，以适用于阻抗板的制造的柔性线路板用双面铜箔。 

为实现上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种柔性线路板用双面铜箔，包括一层聚酰亚胺基材和两层铜，聚酰亚胺基材置于两层铜之间，其中聚酰亚胺基材厚度为38um±10%，铜厚度为12um±10%。

一种柔性线路板用双面铜箔，包括一层聚酰亚胺基材和两层铜，聚酰亚胺基材置于两层铜之间，其中聚酰亚胺基材厚度为38um±10%，铜厚度为18um±10%。

采用上述方案后，由于改变介质厚度最具可行性且无需过多地改变材料特性和制程能力及设备，基于特性阻抗的原理，本实用新型通过改变双面铜箔的PI基材厚度，而达到特性阻抗的要求范围。

附图说明

图1为本实用新型双面铜箔结构示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例结合附图来对本实用新型进行详细阐述。

如图1所示，本实用新型揭示了一种柔性线路板用双面铜箔，其包括一层聚酰亚胺（PI）基材1和两层铜2、3，聚酰亚胺基材1置于两层铜2、3之间，其中聚酰亚胺基材1的厚度为38um±10%，而铜2、3的厚度为12um±10%或18um±10%。

本实用新型根据特性阻抗的计算公式，影响特性阻抗的主要因素包括介电常数、介质厚度、导线宽度、导线厚度等，而这几个参数对特性阻抗的影响又各不相同，其中，影响最大是介质厚度，其次是介电常数和导线宽度，最后是导线厚度。其中，介电常数受所用材料影响较难改变，导线宽度、导线厚度受制程能力及设备的影响改变范围较小且要求制程管控严格，相比之下，改变介质厚度最具可行性且无需过多地改变材料特性和制程能力及设备。基于以上特性阻抗的原理，本实用新型通过改变双面铜箔PI基材的厚度，以达到特性阻抗的要求范围。

根据测试，以某一阻抗板为例，特性阻抗要求：100±10Ω，阻抗线要求：0.055-0.065mm。在同时满足阻抗线和导线厚度要求的基础上，以常规双面铜箔（PI：25um，Cu：12um）制作此阻抗板，所得的特性阻抗：在80.69-105.13Ω范围内，极差24.44Ω，无法达到其特性阻抗的要求。而以本实用新型的双面铜箔制作此阻抗板，所得的特性阻抗：在97.37-108.59Ω范围内，极差14.22Ω，完全满足其特性阻抗的要求。