[实用新型]实现车载收音天线插座与收音电路模块化的电路有效
申请号: | 201220688844.6 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN202978913U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 聂有福;杨雷;景柱;秦全权 | 申请(专利权)人: | 江苏中科天安智联科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/16 | 分类号: | H04B1/16 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214135 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路结构,尤其是一种实现车载收音天线插座与收音电路模块化的电路,属于车载收音电路的技术领域。本实用新型包括收音插头、收音芯片、晶振、稳压芯片及外部接头;通过收音接头接收射频信号,通过收音芯片进行收音信号的处理,通过稳压芯片提供工作电源,通过外部接头与外部电源及相关控制信号输入的连接,形成与外部连接的接口,能与系统终端通信,从车载天线收到的无线电信号经屏蔽线到收音接头,并能输出对应的音频信号,能有效屏蔽外部干扰信号,所形成的电路封装后满足空间实用要求,符合车用收音的技术指标。本实用新型结构紧凑,降低信号干扰,空间小,适应范围广,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 实现 车载 收音 天线 插座 电路 模块化 | ||
【主权项】:
一种实现车载收音天线插座与收音电路模块化的电路,其特征是:包括收音插头(J1),所述收音插头(J1)的第一端通过静电保护二极管(D1)接地,且收音插头(J1)的第一端分别与第一电感(L1)的一端及第三电阻(R3)的一端相连,第一电感(L1)的另一端与第一电容(C1)的一端相连,第一电容(C1)的另一端与收音芯片(U1)的FMAGC2端相连,第一电容(C1)的另一端并与第二电感(L2)的一端相连,第二电感(L2)的另一端与第二电容(C2)的一端、第三电感(L3)的一端、收音芯片(U1)的FMAGC1端及FMI端连接,第二电容(C2)的另一端及第三电感(L3)的另一端均接地;第三电阻(R3)的另一端分别与第四电感(L4)的一端相连,第四电感(L4)的另一端与第五电感(L5)的一端、第六电感(L6)的另一端及第五电阻(R5)的一端相连,第四电感(L4)的两端并联有第十四电容(C14)及第十五电容(C15);第六电感(L6)的另一端通过第十七电容(C17)接地;第五电感(L5)的另一端与第十三电容(C13)的一端、第五电阻(R5)的另一端、第六电阻(R6)的一端及第七电阻(R7)一端相连;第六电阻(R6)的另一端通过第八电感(L8)接地,第七电阻(R7)的另一端接地;第十三电容(C13)的另一端通过第四电阻(R4)与收音芯片(U1)的AMI端连接;收音芯片(U1)的RFGND端接地,收音芯片(U1)的FMXI端与第十六电容(C16)的一端相连,第十六电容(C16)的另一端与第七电感(L7)的一端及收音芯片(U1)的FMO端连接,第七电感(L7)的另一端通过第十九电容(C19)接地,并与收音芯片(U1)的FMREG端连接;收音芯片(U1)的DACREF端通过第九电容(C9)接地,收音芯片(U1)的XTAL1端与第一高频抑制电感(FB1)的一端相连,第一高频抑制电感(FB1)的另一端与第五电容(C5)的一端、第一电阻(R1)的一端及晶振(Y1)的第三端相连;第五电容(C5)的另一端接地,第一电阻(R1)的另一端与晶振(Y1)的第一端相连,并通过第四电容(C4)接地,晶振(Y1)的第二端及第四端均接地;收音芯片(U1)的XTAL2端与第一电阻(R1)的另一端及第三电容(C3)的一端相连;第三电容(C3)的另一端与外部接头(J53)的第一端相连;收音芯片(U1)的ROUT端与外部接头(J53)的第二端相连,收音芯片(U1)的LOUT端与外部接头(J53)的第三端相连,收音芯片(U1)的VA端与第十电容(C10)的一端、第十一电容(C11)、第十二电容(C12)的一端、第七电容(C7)的一端与第二高频抑制电感(FB2)的一端相连;第十电容(C10)的另一端、第十一电容(C11)的另一端、第十二电容(C12)的另一端及第七电容(C7)的另一端均接地;第二高频抑制电感(FB2)的另一端与第六电容(C6)的一端、外部接头(J53)的第四端及稳压芯片(U2)的VIN端相连,第六电容(C6)的另一端接地;稳压芯片(U2)的GND端接地,稳压芯片(U2)的OUT端分别与第三高频抑制电感(FB3)的一端、第四高频抑制电感(FB4)的一端及第五高频抑制电感(FB5)的一端相连,稳压芯片(U2)的OUT端并通过第二十三电容(C23)接地;第三高频抑制电感(FB3)的另一端与第十八电容(C18)的一端相连,并与收音芯片(U1)的VIO1端相连;第十八电容(C18)的另一端与收音芯片(U1)的DBYP端连接;第四高频抑制电感(FB4)的另一端与第二十四电容(C24)的一端、第二十电容(C20)的一端、第二十一电容(C21)的一端及收音芯片(U1)的VD端相连;第二十四电容(C24)的另一端接地,第二十电容(C20)的另一端及第二十一电容(C21)的另一端均与收音芯片(U1)的DBYP端连接;第五高频抑制电感(FB5)的另一端与第二十五电容(C25)的一端、第二十二电容(C22)的一端及收音芯片(U1)的VIO端连接,第二十五电容(C25)的另一端接地,第二十二电容(C22)的另一端与收音芯片(U1)的DBYP端连接;收音芯片(U1)的INTB端与外部接头(J53)的第五端连接,收音芯片(U1)的SCL端与外部接头(J53)的第六端连接,收音芯片(U1)的SDA端与外部接头(J53)的第七端连接,收音芯片(U1)的RSTB端与外部接头(J53)的第八端连接,外部接头(J53)的第九端接地;收音芯片(U1)的A0端及A1端均接地,收音芯片(U1)的RSTB端与第二电阻(R2)的一端及第八电容(C8)的一端连接,第二电阻(R2)的另一端与5V电压连接,第八电容(C8)的另一端接地,并通过第八电阻(R8)与第七电阻(R7)接地的一端相连,第八电阻(R8)的两端并联有第六高频抑制电感(FB6)。
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