[实用新型]一种化学机械抛光修整器有效
| 申请号： | 201220680068.5 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN202952160U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械抛光修整器，所述修整器至少包括：圆盘和设置于圆盘上的磨料颗粒；所述磨料颗粒在圆盘上呈间隔排列；所述磨料颗粒分别以不同预定高度凸出所述圆盘的表面；所述磨料颗粒为金刚石颗粒。本实用新型提供的化学机械抛光修整器通过对圆盘上的大小金刚石颗粒间隔排列设计，优化了圆盘硬件结构，使金刚石颗粒在抛光过程中不易脱落或断裂，延长修整器的寿命，增强污垢的去除率，并且避免晶片刮伤，增大晶片产率。该化学机械抛光修整器结构简单，操作方便， 适用于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 修整 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光修整器，其特征在于，所述修整器至少包括：圆盘和设置于圆盘上的磨料颗粒；所述磨料颗粒在圆盘上呈间隔排列；所述磨料颗粒分别以不同预定高度凸出所述圆盘的表面。
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