[实用新型]一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块有效
| 申请号： | 201220657324.9 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN203013786U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 沈国标 | 申请（专利权）人： | 绍兴上鼎智控电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市袍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装领域，特指一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，包括灯珠，导热线路板，透镜；所述灯珠直接固晶在导热线路板上，所述透镜密封在模块外层。通过结构上的改良，使模块热阻更低，提高了终端照明应用的生产效率，降低了物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 低热 led 光电 封装 应用 集成 模块 | ||
【主权项】：
一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于：包括灯珠，导热线路板，透镜；所述灯珠直接固晶在导热线路板上，所述透镜密封在模块外层。
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