[实用新型]一种CPU散热装置有效
| 申请号： | 201220651646.2 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202975955U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周慧;陈海波;周静;王石记;安佰岳;周庆飞 | 申请（专利权）人： | 北京航天测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田俊峰 |
| 地址： | 100041 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CPU散热装置，包括：在散热器上设置用于安装风扇的位置，该位置处的肋片掏空；掏空肋片的位置与CPU偏置设定距离，将CPU上方的散热器肋片保留；风扇安装于散热器的掏空位置处，在散热器底面与CPU要接触的地方贴上导热垫。本实用新型散热方式主要是CPU及其他功耗芯片上产生的热量通过热传导的方式经过导热垫后传导至散热器基底，然后进一步传导至散热器翅片，最后被风扇吹来的冷风沿肋片间隙带走，可以大大降低CPU的温度，实现CPU的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种CPU散热装置，其特征在于，包括：在散热器（2）上设置用于安装风扇（1）的位置（4），该位置（4）处的肋片掏空；掏空肋片的位置（4）与CPU偏置设定距离，将CPU上方的散热器肋片保留；风扇（1）安装于散热器（2）的掏空位置（4）处，在散热器（2）底面与CPU要接触的地方贴上导热垫（3）。
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