[实用新型]一种CPU散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，特别是涉及一种CPU散热装置。

背景技术

随着电子设备的功能越来越多，对CPU（Central Processing Unit，中央处理器）处理器的要求越来越高。对宽温范围内CPU的散热提出了新的要求。目前CPU的散热方式主要有：1、强迫风冷散热；2、导冷散热。商业级且发热量不大的平板类电子产品多采用导冷散热的散热方式对CPU进行散热，发热量大的台式电脑、工控设备等一般利用风扇加散热器的方式强迫风冷散热。目前还没有一种现成的可以满足平板电子设备的特定空间范围内，解决45w功耗CPU的散热装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是一种CPU散热装置，用以解决现有技术存在的上述问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种CPU散热装置，包括：

在散热器上设置用于安装风扇的位置，该位置处的肋片掏空；掏空肋片的位置与CPU偏置设定距离，将CPU上方的散热器肋片保留；风扇安装于散热器的掏空位置处，在散热器底面与CPU要接触的地方贴上导热垫。

进一步，风扇选用没有周围边框的轴流风扇。

进一步，散热器的肋片为横向、条形肋片。

进一步，散热器上设置有数条纵向通风槽。

进一步，散热器对应内存的位置处掏空，掏空的位置处的散热器基底存在。

进一步，安装散热器用的固定柱与散热器为一体结构。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型散热方式主要是CPU及其他功耗芯片上产生的热量通过热传导的方式经过导热垫（或导热硅脂）后传导至散热器基底，然后进一步传导至散热器翅片，最后被风扇吹来的冷风沿肋片间隙带走，可以大大降低CPU的温度，实现CPU的散热。

附图说明

图1是本实用新型实施例中一种CPU散热装置的前面的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中一种CPU散热装置的后面的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中散热器的结构示意图；

图4是图3的后视图；

图5是图3的右视图。

具体实施方式

以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。

如图1、2所示，本实用新型实施例涉及一种CPU散热装置，包括：风扇1，安装于散热器2的中间掏空位置处，在散热器2底面与CPU要接触的地方贴上导热垫3。散热方式为CPU及其他功耗芯片的产生的热量通过热传导的方式经过导热垫3后，传导至散热器2的基底，然后传导至散热器2的肋片，最后被风扇1吹响散热器2翅片的冷风带走。风扇1选用没有周围边框的轴流风扇1，这样能保证风扇1向四周都能吹风，风扇1面向散热器2吹风，冷风流经散热器2肋片将热量带走。

如图3~5所示，为了对应整个产品的风道布局，散热器2的肋片为横向、条形肋片。为了节省厚度高度方向的空间，在散热器2上设置用于安装轴流风扇1的位置4，该位置4处的肋片掏空。掏空肋片的位置4不能在与CPU对应处，应偏置一定距离，将CPU上方的散热器肋片保留，以提升散热器2的散热能力。在图2中所示的散热器一侧，增加了数条纵向通风槽5，保证轴流风扇的冷风能流经更多的散热器肋片，从而热量能被冷风带走，提升了散热器2的散热能力。为了便于散热器2能满足空间安装要求，将散热器2对应内存的位置7处掏空，掏空后必须保证散热器基底的存在，散热器基底存储的热才能更快的传导至基底上面的肋片。基底的作用是存储部分CPU的热，并传递至基底上对应的肋片。若肋片下没有基底的话，肋片将失去散热的作用。最后变形成了异型散热器。安装散热器2用的固定柱6与散热器2为一体结构，通过铣削加工而成，提高了散热器与CPU等芯片的接触间隙精度。

由上述实施例可以看出，本实用新型散热方式主要是CPU及其他功耗芯片上产生的热量通过热传导的方式经过导热垫或导热硅脂后传导至散热器基底，然后进一步传导至散热器翅片，最后被风扇吹来的冷风沿肋片间隙带走，可以大大降低CPU的温度，实现CPU的散热。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本实用新型的范围应当不限于上述实施例。