[实用新型]一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统有效

专利信息
申请号: 201220610836.X 申请日: 2012-11-16
公开(公告)号: CN202973004U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 张国琦 申请(专利权)人: 飞秒光电科技(西安)有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 李子安
地址: 710119 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统,包括插片散热器、将LED集成芯片中的LED光源所发出的热量传导给插片散热器的大面积铝型材大面积铝型材热沉,以及利用自身压电片振动带动其腔体内空气振动从而使插片散热器与其周围空气形成循环对流的合成射流散热器。本实用新型结构简单,安装方便,采用插片散热器和合成射流散热器共同作用,使LED光源表面的热量能够快速降温,同时不影响光源的照明效果,可以有效解决大功率、多数量LED仿制光源的散热问题。
搜索关键词: 一种 基于 led 太阳光 仿制 光源 降温 系统
【主权项】:
一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统,其特征在于:包括插片散热器(4)、将LED集成芯片(1)中的LED光源所发出的热量传导给插片散热器(4)的大面积铝型材热沉(3),以及利用自身压电片振动带动其腔体内空气振动从而使插片散热器(4)与其周围空气形成循环对流的合成射流散热器;所述合成射流散热器由合成射流器(5)和设置于合成射流器(5)表面的喷口(6)构成,所述插片散热器(4)包括多片垂直于大面积铝型材热沉(3)上表面且呈平行布设的翅片(7),所述LED集成芯片(1)安装在基板(2)的下表面上,所述基板(2)固定在大面积铝型材热沉(3)的底部,所述插片散热器(4)安装在大面积铝型材热沉(3)顶部的中心位置处,所述合成射流散热器安装在大面积铝型材热沉(3)顶部且对称分布在插片散热器(4)的两侧,所述喷口(6)正对翅片(7)的端口,所述大面积铝型材热沉(3)的左右两侧均设置有用于形成自然对流以增强散热效果的翅片组。
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