[实用新型]一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统有效

专利信息
申请号: 201220610836.X 申请日: 2012-11-16
公开(公告)号: CN202973004U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 张国琦 申请(专利权)人: 飞秒光电科技(西安)有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 李子安
地址: 710119 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 led 太阳光 仿制 光源 降温 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种降温系统,尤其是涉及一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统。

背景技术

随着当前人们对太阳能利用的不断扩大,仿真太阳光技术随之也不断发展,以此,用于满足部分光照不足或者无光照的情况,用以模拟太阳光的光源,可用于多个领域,如用于空间技术领域,太阳光伏科学与工程中,或者遥感技术中,或者生物科学中以及一些模拟实验中,在这些地方,均可利用模拟太阳光谱光照的特性。

仿真太阳光照主要用于模拟太阳光谱照明,提供一种重复可靠的太空光照和热环境模拟的手段。仿真太阳光照光源中绝大部分光源个体是由LED灯组成的。对于LED灯具来说,正常工作的前提是要具备良好的散热能力。若热处理没有做好的话,LED的亮度和寿命会下降很快,对于LED来说,如何做到整体灯具的有效散热,是非常重要的。现有的简单的散热方法,难以有效实现光源的整体降温,而若采用水冷降温,将不利于光源照明长久使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统,其结构简单,安装方便,工作时既能对LED太阳光仿制光源进行有效降温又对光源照明效果不产生影响。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统,其特征在于:包括插片散热器、将LED集成芯片中的LED光源所发出的热量传导给插片散热器的大面积铝型材大面积铝型材热沉,以及利用自身压电片振动带动其腔体内空气振动从而使插片散热器与其周围空气形成循环对流的合成射流散热器;所述合成射流散热器由合成射流器和设置于合成射流器表面的喷口构成,所述插片散热器包括多片垂直于大面积铝型材热沉上表面且呈平行布设的翅片,所述LED集成芯片安装在基板的下表面上,所述基板固定在大面积铝型材热沉的底部,所述插片散热器安装在大面积铝型材热沉顶部的中心位置处,所述合成射流散热器安装在大面积铝型材热沉顶部且对称分布在插片散热器的两侧,所述喷口正对翅片的端口,所述大面积铝型材热沉的左右两侧均设置有用于形成自然对流以增强散热效果的翅片组。

上述一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统,其特征是:所述基板表面设有一层由SR100导热材料构成的导热涂层。

上述一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统,其特征是:所述合成射流散热器的形状为长方体形。

上述一种基于LED的太阳光仿制光源用降温系统,其特征是:所述合成射流散热器的数量由大面积铝型材热沉的尺寸以及插片散热器的大小而定。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点:结构简单,安装方便,采用插片散热器和合成射流散热器共同作用,使LED光源表面的热量能够快速降温,同时不影响光源的照明效果,可以有效解决大功率、多数量LED仿制光源的散热问题。

下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型的俯视图。

附图标记说明:

1—LED集成芯片;2—基板;3—大面积铝型材热沉;4—插片散热器;5—合成射流器;6—喷口;7—翅片。

具体实施方式

如图1、图2所示,本实用新型包括插片散热器4、将LED集成芯片1中的LED光源所发出的热量传导给插片散热器4的大面积铝型材大面积铝型材热沉3,以及利用自身压电片振动带动其腔体内空气振动从而使插片散热器4与其周围空气形成循环对流的合成射流散热器;所述合成射流散热器由合成射流器5和设置于合成射流器5表面的喷口6构成,所述插片散热器4包括多片垂直于大面积铝型材热沉3上表面且呈平行布设的翅片7,所述LED集成芯片1安装在基板2的下表面上,所述基板2固定在大面积铝型材热沉3的底部,所述插片散热器4安装在大面积铝型材热沉3顶部的中心位置处,所述合成射流散热器安装在大面积铝型材热沉3顶部且对称分布在插片散热器4的两侧,所述喷口6正对翅片7的端口,所述大面积铝型材热沉3的左右两侧均设置有用于形成自然对流以增强散热效果的翅片组。

本实施例中,所述基板2表面设有一层由SR100导热材料构成的导热涂层。

本实施例中,所述合成射流散热器的形状为长方体形。

本实施例中,所述合成射流散热器的数量由大面积铝型材热沉3的尺寸以及插片散热器4的大小而定。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。

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