[实用新型]一种采用机器修复硅片倒角的装置有效
| 申请号： | 201220606604.7 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202943504U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 徐勇兵;高敏 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 334100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用机器修复硅片倒角的装置。在现有晶体硅片由于人工修复边缘时，会造成倒角异常，无法人工修复,至使硅片成为次品。本实用新型的一种采用机器修复倒角装置，包括倒角机V槽、硅片、硅块、装夹装置；其中：硅片和硅块置于倒角机V槽内，硅块设置于硅片两侧，装夹装置设置在硅块上，硅块通过装夹装置紧固硅片。利用机器修复硅片倒角，可以减少因倒角不良而废弃的硅片，降低了生产使用成本，同时也提高了硅片的正品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 机器 修复 硅片 倒角 装置 | ||
【主权项】：
一种采用机器修复硅片倒角的装置，包括倒角机V槽（1）、硅片（2）、硅块（3）、装夹装置（4）；其特征在于：硅片（2）和硅块（3）置于倒角机V槽（1）内，硅块（3）设置于硅片（2）两侧，装夹装置（4）设置在硅块（3）上，硅块（3）通过装夹装置（4）紧固硅片（2）。
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